【CNMO科技消息】近日，关于高通下一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen6的爆料近期逐渐增多。现有信息显示，这款面向2026年下半年市场的平台，可能采用台积电2nm工艺，并在CPU、GPU、AI和散热控制等方面进行调整。此外，相关消息还提到，高通或首次推出带有“Pro”后缀的版本，用于进一步区分旗舰产品线。
骁龙8 Elite Gen6
按照爆料内容，骁龙8 Elite Gen6的发布时间有望维持在以往节奏，预计在2026年9月前后亮相。工艺层面，该平台被指将转向台积电2nm制程。除性能提升外，更受关注的变化还包括功耗控制、发热表现以及高负载场景下的持续输出能力。
CPU部分，爆料人士称新平台可能采用“2+3+3”八核心布局，即2个高性能核心、3个性能核心和3个高效率核心。高通自研Oryon CPU也可能继续升级，L2缓存或从现款的12MB提升至16MB，最高主频据称接近5GHz。GPU方面，标准版预计搭载Adreno 845，并延续Snapdragon Elite Gaming相关特性，包括对光线追踪和高帧率游戏的优化。泄露信息还提到，该GPU可能配备12MB GMEM缓存和6MB系统缓存。若Pro版本存在，则可能升级至Adreno 850。
除图形和运算性能外，散热与AI同样是本代产品的重点方向。消息称，骁龙8 Elite Gen6 Pro可能引入名为HPB的新热控制技术，以硬件级方式提升热量分散能力，降低长时间游戏和AI任务中的降频风险。AI方面，新一代Hexagon NPU预计将带来更强的端侧处理能力，并进一步支持大模型和生成式AI应用。另有传闻称，Pro版还可能支持LPDDR6内存。
目前，三星S27、三星S27+、一加16、iQOO 16和小米18等机型均被认为是潜在搭载对象。
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